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其次，Global news & analysis
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第三，02 先进封装的战场，早已泾渭分明先进封装的核心逻辑，是“异构集成、系统重构”——它不再执着于单芯片的制程精进，而是通过封装级的技术创新，实现多芯片、异质芯片的高效整合，用系统级的全局优化，弥补单芯片的性能短板。
此外，MacBook 全线在英国及欧盟不再随附充电器，这一点在华体会官网中也有详细论述
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